全貼合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封裝材料 Mini LED顯示光學(xué)材料 柔性顯示光學(xué)材料 有機(jī)硅導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱灌封膠

? 低粘度，具有優(yōu)異的填充性

? 導(dǎo)熱系數(shù)0.3-1.5W可選 

? V-0級阻燃

? 可返修


產(chǎn)品概述 產(chǎn)品應(yīng)用 性能參數(shù)

用于電子元器件的導(dǎo)熱、絕緣及防護(hù)

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新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費電子、LED燈具、工業(yè)電機(jī)、電源模塊等

混合比例：A/B配比（重量） 1:1

固化特性：熱固化或室溫固化

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k) ：0.5~1.5

A/B粘度（mPa.s）： 1500-6000

密度 ：2.0-2.5

 固化性能 ：可根據(jù)客戶需求調(diào)整 

體積電阻率(ohm.cm) ：>1×1013

阻燃等級：(UL-94) V-0

腐蝕性： 對銅、銀無腐蝕

擊穿強度(KV/mm) ：≥6

存儲壽命(月)： ≥6 

使用溫度（℃）： -40~150


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